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科技节简史(以联盟促进上海科技节发展的研究)

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  • 出版社:上海科教
  • ISBN:9787542869791
  • 作者:金莺莲//胡芳//李晓彤//王小明
  • 页数:133
  • 出版日期:2019-06-01
  • 印刷日期:2019-06-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1